UVLED封裝的主要目的是確保UVLED芯片與基礎(chǔ)電路之間正確的電氣和機(jī)械互連，并保護(hù)芯片免受機(jī)械，熱，濕氣和其他外部影響。 在選擇包裝方法，材料和使用機(jī)器時(shí)，必須考慮諸如UVLED外延的外觀，電氣/機(jī)械特性和芯片鍵合精度等因素。 由于UVLED具有光學(xué)特性，因此在包裝時(shí)有必要考慮并確保其光學(xué)特性能夠得到滿足。

無論是垂直的UVLED還是SMD封裝，都必須選擇高精度的芯片鍵合機(jī)，因?yàn)?b style="color:#c3272b;">UVLED芯片在包裝中的位置是否準(zhǔn)確會(huì)直接影響封裝 整體封裝器件發(fā)光效能。 如果芯片在反射杯中的位置發(fā)生偏離，光線將不會(huì)被完全反射，這將影響成品的亮度。 但是，如果固晶機(jī)具有先進(jìn)的原像識別系統(tǒng)（PRSystem），盡管引線框架的質(zhì)量較差，仍可以將其精確焊接到反射杯中的預(yù)定位置。
通常低功率UVLED設(shè)備（例如定點(diǎn)設(shè)備和手機(jī)鍵盤的照明設(shè)備）主要是帶有銀漿的固態(tài)晶體，但是由于銀漿本身不能承受高溫，因此在增加亮度的同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生熱量。 從而影響產(chǎn)品。 為了獲得高質(zhì)量和高功率UVLED，已經(jīng)開發(fā)了一種新的芯片鍵合工藝。 其中一種是使用共晶焊接技術(shù)，首先將芯片焊接到散熱器基板（soubmount）或散熱器（heatsink），然后將帶有散熱基板的整個(gè)芯片焊接到封裝的器件上， 從而可以提高裝置的散熱能力，并可以相對提高發(fā)光功率。 至于基板材料，硅（Silicon），銅（Copper）和陶瓷（Ceramic）都是常用的散熱基板材料。

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