目前，LED的包裝方法有：支架排包裝，貼片包裝，模塊包裝等。這些包裝方法是常用的。
支架是用于生產(chǎn)單個(gè)LED器件的第一個(gè)支架。 這是我們常用的鉛型發(fā)光二極管（包括水虎魚包），適用于儀表燈，城市照明工程，廣告屏和指示器，以及我們更常見的產(chǎn)品和區(qū)域應(yīng)用。
SMD（SMD）是無(wú)鉛封裝，又小又薄，uv固化設(shè)備非常適合于手機(jī)鍵盤顯示屏照明，電視背光源或電子產(chǎn)品說(shuō)明書的指示，近年來(lái)貼片包裝的發(fā)展方向大 尺寸和高功率發(fā)展，貼片封裝中的三個(gè)或四個(gè)LED芯片可用于組裝照明產(chǎn)品
。 模塊封裝也是多芯片封裝。 在氧化鋁或鋁氮基板上，有小尺寸，高封裝密度的封裝數(shù)十或數(shù)百個(gè)LED芯片。 內(nèi)部電路是混合型，并且該系列中有多個(gè)芯片。 有幾條平行的道路。 此包裝主要用于擴(kuò)展功率，用作
Ming產(chǎn)品。
由于包裝的高密度，應(yīng)用產(chǎn)生的熱量，熱量是解決應(yīng)用的主要問(wèn)題。 在照明燈具的生產(chǎn)中使用上述包裝方法具有一個(gè)共同的特點(diǎn)：熱阻電路的數(shù)量使制造高質(zhì)量照明燈具更加困難，并且模塊本身和散熱器的加工需求也相對(duì)較高[hh 目前已連接]，所有包裝。方法是將黃色磷（摻雜釹釔鋁石榴石）和環(huán)氧樹脂按不同比例混合，直接藍(lán)色LED芯片，然后加熱固化。 這種常規(guī)做法具有節(jié)省材料的優(yōu)點(diǎn)，但是缺點(diǎn)不利于加熱，并且磷光會(huì)老化。 由于環(huán)氧樹脂和熒光粉
并不是很好的導(dǎo)熱材料，因此UV固化設(shè)備和整個(gè)芯片都會(huì)影響熱量。 用這種方法制造LED照明設(shè)備顯然不是最佳解決方案。
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